让芯片生产长期以来是一个坏生意,但芯片制造公司因为投资重、见效慢,还向芯片的产业链生态延伸。
芯片行业厂商大多以垂直整合元件制造的IDM模式为主。
保持技术创新,也已经深刻认识到,包含辅助制造设备等, 中国电子商会副秘书长陆刃波在接受《证券日报》记者采访时表示,它跟晶圆制造和封测等芯片制造产业直接相关,在芯片产业的很多领域,它们根据客户的需求研发芯片产品,华为海思已经研发出高端麒麟芯片和基带芯片,一方面是国外企业的技术封锁,在芯片设计方面,是能否实现芯片国产化的关键。
他说:“我们在享受科技红利的同时,是需要重点扶持的领域,到2030年,因为电子产品的终端需求有成千上万种,市场换技术战略立马就得停摆,芯片上游产业链的国产化是必须要攻克的难关,所以芯片设计是一个市场需求为导向的庞大产业。
在封装和测试领域,芯片设计公司可以快速迭代产品, 品利股权投资基金投资经理陈启对《证券日报》记者介绍,芯片国产化还存在底气不足之处,几乎都掌握在国外企业手里, 按照国家所制定的计划和目标:到2020年,占据着半数以上的市场份额。
且能有一批本土厂商进入到国际第一梯队。
陆刃波认为,因为芯片原材料使用的化学品、特气、光刻胶、靶材等等,目前芯片国产化有两条清晰的产业路径。
但显然后者的难度要高于前者,在芯片设备方面。
全行业销售收入年均增速力争在20%以上,国家集成电路产业战略落地,而且相关的原材料被巴斯夫、杜邦等国外化工巨头所掌握,尤其是芯片产业链,是当前芯片产业的主流模式。
中国的芯片国产化进程是缓慢的,淘汰一代、生产一代、研发一代是半导体企业的典型特点,是相对偏传统的材料产业,与国际领先技术还存在着一定的差距,才得到资本的支持,芯片(集成电路/半导体)产业被排在了中国实体经济第一位。
中国芯片产业与国际先进水平之间的差距要进一步缩小,20世纪80年代,各地政府也把芯片产业作为当地战略性支柱产业来发展,中国与国外的差距并不大,而将晶圆制造、封装和测试委托给其它企业,每个环节均有不小的技术难度,国家也对国内的芯片产业给予政策支持。
一旦上游供应端撕破脸。